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Après avoir annoncé le Snapdragon 845 plus tôt ce mois-ci lors du Snapdragon Technology Summit, la gamme de Qualcomm pour 2018 vient d'être divulguée.
La fuite provient de Weibo, où des informations concernant les plates-formes mobiles Snapdragon 670, Snapdragon 640 et Snapdragon 460 ont été publiées. Ces processeurs se trouveront très probablement dans les smartphones de milieu de gamme et à petit budget l'année prochaine, et si l'on en croit la fuite, ils emballeront le matériel suivant à l'intérieur:
Muflier 670:
- 4x Kryo360 Or 2.0GHz + 4x Kryo385 Argent 1.60GHz
- 1 Mo de mémoire cache L3
- GPU Adreno 620
- Modem Snapdragon X16 LTE
Muflier 640:
- 2x Kryo360 Or 2,15 GHz + 6x Kryo360 Argent 1,55 GHz
- 1 Mo de mémoire cache L3
- GPU Adreno 610
- Modem Snapdragon X12 LTE
Muflier 460:
- 4x Kryo360 Argent 1.80GHz + 4x Kryo360 Argent 1.40GHz
- GPU Adreno 605
- Modem Snapdragon X12 LTE
Le Snapdragon 670 devrait sortir avec le modem Snapdragon X16 LTE qui lui offrira des vitesses de liaison descendante de 1000 Mbps et des vitesses de liaison montante allant jusqu'à 150 Mbps., alors que le Snapdragon 640 et le Snapdragon 460 devraient sortir avec le modem Snapdragon X12 LTE, avec des vitesses de liaison descendante de 600 Mbps et des vitesses de liaison montante de 150 Mbps.
Les Snapdragon 670 et 640 seront livrés avec un double ISP Spectra 260 14 bits, permettant smartphones avec le SD670 / SD640 pour inclure soit une seule caméra 26MP, soit une configuration double 13MP + 13MP. Le Snapdragon 460 bas de gamme, quant à lui, sera livré avec un seul FAI Spectra 240 14 bits, et les smartphones intégrés à la plate-forme mobile SD460 ne pourront prendre en charge qu'un seul appareil photo 21MP mise en place au maximum.
En dehors de cela, la fuite prétend que le Snapdragon 670 sera construit sur le processus LPP 10 nm, ce qui signifie qu'il sera plus économe en énergie que son prédécesseur - le Snapdragon 660. Le Snapdragon 640 sera également construit sur un nouveau LPP 10 nm processus pour une efficacité améliorée. Cependant, le Snapdragon 460 sera construit sur un processus LPP plus ancien de 14 nm au lieu du processus plus récent de 10 nm.
