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Le géant chinois de la technologie Huawei travaille sur son prochain chipset «Kirin 990» avec la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), qui devrait être dévoilé au premier trimestre de 2019, ont rapporté les médias..
Le processeur comporterait le processus 7 nm de deuxième génération et devrait faire ses débuts en tant que première puce prête pour la 5G de la société..
"Des sources de la chaîne industrielle affirment que Huawei a déjà commencé à travailler sur le SoC Kirin 990. Le coût du test du chipset Kirin 990 est très élevé. Chaque test nécessite un investissement d'environ 200 millions de yuans,»A rapporté vendredi Gizmo China.
Le processeur devrait arriver avec le modem «Balong 5000 5G».
"La technologie de fabrication plus avancée qui sera utilisée pour fabriquer le Kirin 990 offre une densité de transistors augmentée de 20%, une consommation d'énergie réduite de 10% et des performances globales améliorées de 10% par rapport aux chipsets construits à l'aide du chipset 7 nm de première génération de TSMC.,"Les titres d'Android ont rapporté.
Le géant de la technologie a lancé sa puce Kirin 980 à l'IFA de Berlin en août, qui alimente ses appareils phares. Le chipset devrait faire ses débuts sur le marché indien au quatrième trimestre de cette année.
Le PDG de Huawei Consumer Business Group, Richard Yu, avait confirmé que le premier smartphone à être alimenté par le chipset Kirin 980 proviendrait de la série Mate 20, qui doit être lancée à Londres le 16 octobre. modem qui prend en charge la catégorie LTE 21 qui prend en charge une liaison descendante de 1,4 Gbit / s, a déclaré Huawei.
